股緣神龍 i3w55

※本篇題材蒐自網路、報章媒體及相關上市櫃公司資訊，綜合編撰鋪成※

『微機電系統』與日常生活用品便捷功能性有緊密關係，然對多數人而言乃係一個陌生名詞，更奢談能瞭解其內涵，綜觀現有公開或披露資訊，率皆屬片斷或各領域論述，難窺整體概略風貌，特蒐編成文，以供有需要、興趣，卻無時間蒐尋遍覽，但想充實自我之入格觀閱者參考………。 

高科技產物時代主流==創日常用品感受動能

MEMS時代意義➻➻➻ 

運用日廣，情勢一遍大好，為未來之明星熱夯產品。

微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems，簡縮寫MEMS)，根據維基註解：係將微電子技術與機械工程融合為一之一種工業技術，其操作範圍在微米範圍內，倘如範圍再更小之奈米技術，則稱為奈機電系統。

具體以言，MEMS它係一個智慧型微小化之系統，具有感測、處理或致動之功能，包含兩個或多個電子、機械、光學、化學、生物、磁學或其他性質，將之整合到一個單一或多晶片高效能上。

MEMS應用領域及品類➻➻➻ 

MEMS現時製程與半導體雷同，採用CMOS製程，雖封裝過程有難度，以現有研發技術克服應無問題，加以其特色為價格較便宜，具輕薄短小，又可發揮最大實效性與應用廣度面，隨新運用範疇日增，普及化可高度期待。茲就實際應用面而言：

一、應用層面廣泛，舉凡製造業、自動化、資訊與通訊、航太工業、交通運輸、土木營建、環境保護、農林漁牧等均含蓋之。現行入世產品有：數位光源處理(投影機鏡頭、麥克風、時脈震盪器，當前應用熱源之一)、噴墨頭、加速度計『最新產品為多軸加速度計』、陀螺儀『最新產品多軸陀螺儀』、磁力計『又稱電子羅盤』(新款智慧手機用)、微型壓電致動器(手、相機防震用)、壓力感測器、光通訊元件、無線、運動感測元件、數位相機、攝影機、平板電腦、智慧型手機、智慧電視搖控器、遊戲機(掌上型)、安全氣囊、實境導航、……等。另新一代記憶體技術、生物晶片、顯示技術、新興能源等，亦正導入朝此科技時代紀元方向邁進。

二、隨消費性電子之迅速崛起與人類對智慧化居住空間之無盡追求渴望，MEMS業成行動裝置重要元件，無疑將大幅提升感測器零組件需求，可見未來『感測』於日常生活中之應用，必將處處存在，殷切企求，而其衍生之相關產業龐大商機，經令許多有宏觀遠見IT大廠正擬磨拳擦掌應戰以對，尤其係微機電(MEMS)系統領域，從各種訊息觀之，國內投入量產之廠商業有日漸增長趨勢。

MEMS在消費性應用類型功能➻➻➻ 

MEMS之基本應用原理，均係源起於『人類慣性運動定律』而產生，進而構思出多樣式設計規劃，復由不同廠商視其專業領域，所精研創造促成所致，產品各有其特性與應用範圍，展現科產業饒富多元化之市場發展。而實際應用於人類日常消費層之產品，諸如3C產品、運動感應器材，視聽感官器材，行動通訊器械、……等感應及功能性產品，其共通特點，即是導向消費性電子元件日趨縮小化之需求，人類日常消費生活運用上，得以達成更輕便宏效之目標。 

以下網址===有關本項資訊圖文(中英文)詳介，可點閱參考 

http://140.113.150.4/2012%E7%95%B0%E8%B3%AA%E6%95%B4%E5%90%88%E6%99%B6%E7%89%87%E5%AF%A6%E4%BD%9C/Introduction%202012%20fall.pdf

MEMS產品預估願景與商機➻➻➻ 

一、另根據市調機構IHS iSuppli乙份研究報告略示，微機電（MEMS）產業自99年起成長漸趨於強勁，啟動市場新一輪二位數成長周期，其成長可延續達五年(至103年)，且複合成長率經凌駕半導體市場之上，比值為12.6％：9.7％；復指出，前年採用陀螺儀（Gyroscope）手機僅5款，然由美國消費性電子展（CES）中所展示新產品觀之，今年至少出見45款手機及平板電腦會內建陀螺儀，其中包括諸多大廠，在平板電腦中搭載加速度計（Accelerometer）、陀螺儀、壓力感測器、傳輸濾波器（BAW）等MEMS元件。該報告另強調，包括中國、印度等金磚四國，對MEMS需求可說最強勁。以中國為例，汽車電子市場已將MEMS安全感測器列為標準，教育領域方面亦啟用MEMS微投影設備，而三網合一更將帶動光纖型MEMS晶片高度需求，智慧電網亦將MEMS流量感測器及加速度計納入標準中，不僅將大幅推升需求，不啻讓MEMS終端應用更為廣泛，近乎全面融入消費者日常生活領域中。該機構預估，消費性電子及手機將係今年MEMS市場最大需求來源，相關晶片銷售將由去年16億美元成長到21億美元，年增率高達三成一，當至103年時，市場規模會將放大至37億美元。是故，國內、外半導體廠正積極搶攻MEMS市場大餅商機中。尤以美國蘋果i-Phone及日本任天堂Wii更帶動MEMS之應用潮流，隨著蘋果下半年將推出新版i-Phone，及Wii將推出Sport產品時機屆臨，新機種均大舉採用MEMS，勢必將掀起另一波MEMS熱潮。

二、據報載，去(100)年全球MEMS市場規模高達78.9億美元，排名前十大廠商市佔率約六成，產值可觀。今年智慧型手機、平板電腦等熱銷，接連商品推陳出新增添成長動能，且將大量採用MEMS(如：陀螺儀及加速度計、……)，可望帶動相關品出貨，大增數倍商機，投入MEMS量產廠商樂觀預期，將大為受惠。 

微機電系統產品結構及供應鏈➻➻➻取材MoneyDJ網)

http://www.moneydj.com/hotproduct/html/PA18-1.html

✯MEMS麥克風構造縱剝圖✯ 

✯MEMS陀螺儀構造剝析圖✯ 

✯MEMS壓力器構造圖✯ 

✯MEMS加速器構造剝析圖✯ 

✯MEMS元件應用關係圖✯ 

國內投入MEMS領域商情概況➻➻➻ 

一、關乎微小化無線高頻元件及其模組、微壓力感測器、陀螺儀、加速度計、LED Submount、Scanning mirror及噴墨印表頭晶片等代工之製程平台，亞太地區電子科技工業水平，向來占有其優勢地位，大有助益快速投身研發量產搶先機。
二、為搶攻MEMS商機，晶圓大廠(台積電、聯電)開始布建MEMS代工產能，並開始正式接單出貨外。蓋因封裝測試占MEMS成本高達五成，陀螺儀及加速度計等市場競爭趨於激烈，為降低MEMS生產成本，IDM廠開始將MEMS封測擴大委外，國內提早布局MEMS封測廠商將優先受惠，由屢傳接獲國際大廠訂單消息可資印證。

微機電系統產業概念股➻➻➻ 

三星推出旗艦級智慧型手機Galaxy S3及第2代平板Galaxy Tab 2，大量導入陀螺儀、加速度計、電子羅盤等MEMS元件，而蘋果為維護智慧型手機及平板市場之領導地位，今年下半年推出之愛瘋5代(iPhone 5)，經傳將大量採用MEMS元件來加強人機感測及擴增實境（Augmented Reality）功能。蘋果及三星等國際大廠，掀起全球一股行動裝置全面導入MEMS元件市場大趨勢，攪動滾燙春池，相關廠商無不引頸冀盼。

(以下僅選擇性提出相關個股概述)

一、菱生(2369)~*~*~*

二線封測廠，九十二年開始投入MEMS領域研發工作，並與工研院合作跨足『汽車電子用微機電感測系統技術』及『微機電壓力計封測技術』，且成功開發出『超薄型電容式微感測器封測技術』，為國內第一家擁有MEMS麥克風封測技術廠商，現為陀螺儀廠InvenSense、MEMS麥克風廠Bosch之封測代工廠，另打入諾基亞、載爾等國際第一線手機、個人電腦大廠及通訊手機、遊戲機市場，充分展現高效益，得使業績逐步躍進。

二、日月光(2311)~*~*~*

整合IC設計、測試、封裝及系統服務，現為封裝代工領導廠，投入前瞻系統封裝技術開發，針對主、被動元件及感動元件整合，提供技術產出平台，運用於影像感測器、微機電系統、高密度記憶體上。並與工研院合作閞發有關MEMS封測技術，正式跨入MEMS領域，從事麥克風後段封測，整體產值破百億元。

三、同欣電(6271)~*~*~*

利基型多晶模組構裝領導廠，為國內少有較具規模之發光二極體陶瓷電路基板廠，從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組及汽車電子、通訊等產品之模組構裝以及陶瓷電路板之製造。除RF部份之線性IC手機功率放大器為產品營運大宗，且為MEMS產品後段封測代工，並與美國大廠合作MEMS麥克風，應用於NB上，經獲訂單。另歐系客戶該項產品出貨亦持續加溫，對業績貢獻大有助益。

四、泰林(5466) ~*~*~*

二線封測廠，向來本業慘淡經營，業績不佳處虧損階段，去年底為國內第一家與打進蘋果、三星供應鏈供應商eCompass之日本旭化成科技公司（Asahi Kasei Microdevices，AKM）簽署測試代工合約，今年又為其代工包括電子羅盤（eCompass）等產物在內之測試。首季MEMS占營收比重已逾一成，加以記憶體封測訂單回溫，現行MEMS訂單經應接不暇。因MEMS布局有成，該公司正處鹹魚翻身出頭天期，儼然有機會成為MEMS封測市場新星。

五、矽格(6257)~*~*~*

為IC晶圓測試及成品測試廠，積極布局無線寬頻、利基型電電記憶體、車用電子、微機電系統等相關晶片，除與國內微機體麥克風廠接觸，另與日商三軸加速器廠，合作開發MEMS封裝技術，並爭取委外測試代工及功率放大器測試訂單，將持續研發LET手機系統晶片測試、晶圓級晶片封裝封測、三軸加速計、陀螺儀等微機電封測等，此外，微機電元件之供貨，因智慧型手機及平板電腦興起，需求日殷，將大為受惠。

六、欣興(3037)~*~*~*

全球PCB龍頭廠，同業去年因題材發燒需求殷，交相大幅擴充產能，導致競爭激烈，今年主流產品IC載板及HDI板，供貨漸趨失衡，業績成長動能，將呈遞減效應，壓縮獲利空間，正積極開發數位電路板技術，強化產品吸引力。另藉由轉投資積極布局MEMS領域【如：亞太優勢(MEMS晶圓代工製造)、聯興微系統(MEMS設計)、利順精密(MEMS封裝)】，另轉投資高持股之旭德，主要產品為射頻晶片、銅質LED散熱載板、及感測MEMS，此等明星產品，未來間接潛在獲益頗大。

七、亞光(3019)~*~*~*

光學零件廠，投入微型投影機發展悠久歷史，光學影像機元件為營運本務，除切入光機組裝代工，另與市場主流雷射微型投影機製造商Microvision(採兩軸微機電系統MEMS技術，以雷射做為光源)結盟，開發雷射技術外，此外，跨足DLP技術為導向之微型投影陣營，與德儀合作開發內建DLP微型投影技術數位相機(DSC)，成為同時兼具生產MEMS技術與DLP技術廠商，由此可見著墨微型投影市場之深度，惟垂直整合能力尚有未足，為同業競爭上處弱勢，有待加強。

八、力旺(3529)~*~*~*

國內專業嵌入式非揮發性記憶體技術及IP設計服務廠，三大產品線中嵌入式非揮發性記憶體矽智財(NeoBit)，應用範圍廣泛，除運用於電源管理晶片、高階液晶顯示驅動晶片、觸控面板控制晶片、及音訊編解碼晶片之上，另MEMS領域亦可應用，作為模組中溝通感測器與控制器晶片之重要介材，源自九十七年起，即已著手開發MEMS相關矽智財應用，經與兩岸多家晶圓代工廠合作量產，由於其製程相容性及彈性高、具有速效，產品競爭佔優勢，預料未來將係重要營運位階。

九、旺玖(6233)~*~*~*

IC設計領導廠，MEMS控制晶片亦為專注提供系統整合產品之一，與日本磁力計及美國加速計等業者合作，結合該公司微控制器專長，整合出六軸感測模組及相關軟體方案，全力搶進智慧手機及PND市場。另有法人研究指出，該公司微機電動作感應IC，主要與日系材料大廠合作開發，對於三D相對位置之動作原理與原相供應Wii邏輯類似(異於感應原理)，其產品Motion Sensor IC係靠磁性原理作感應基礎，判斷移動角度與加速度，定位更加精確，該產品被應用之潛力大。

十、希華(2484)~*~*~*

專業石英元件廠，除購設南科分公司，於大陸及日本亦設有長晶爐廠，衝刺較高毛利率之電子材料長晶業務外，耗時數年研發切入MEMS石英元件業務，交由轉投資威華微機電廠負責，因採用CMOS互補式-金屬氧化物層半導體製程，有效提升石英精度，並縮小體積，目前係國內唯一擁有MEMS加工製程之業者。曾獲大陸品牌手機廠訂單出貨，今年按市場發展狀況，擴大MEMS生產線，計時器產量成長穩定，營運轉機味濃。

十一、美律(2439)~*~*~*

專攻手機領域電聲元件(人機介面不可或缺之關鍵零組件)大廠，創造與日本產品品質媲美之超薄型揚聲器，業續不墜，為因應智慧型手機、平板電腦興起，對音質積體要求，配合研發測試材質有成，去年推出首款與國內代工業者合作，所開發雙晶片系統封裝(SiP)新型特定設計微機電系統麥克風元件，有效提高設備的音訊採集性能，今年正式量產，有助擴大產品組合及應用範圍。

十二、鑫創(3259)~*~*~*

為系統垂直整合IC設計廠，除致力快閃記憶體等IC之研發外，亦為國內最早切入MEMS麥克風領域業者之一，繼前年研發互補式金屬氧化物半導體製程之微機電系統CMOS MEMS麥克風後，去年再推出首款全球體積最小之高整合數位CMOS MEMS麥克風(獲頒產業創新獎)，應用於筆電及智慧手機，進軍北美、大陸等市場，未來將開拓助聽器等醫療電子市場。

十三、頎邦(6147)~*~*~*

為LCD驅動IC封裝測試大廠，在平面顯示器封裝市場具有領導地位，向以本業為發展重心，能穩定接獲尤其韓國三星金凸塊封裝代工訂單，對營運有貢獻度，惟鑑於消費電子主流地位日炙，亟思藉由現有凸塊製程技術，與MEMS製程諸多相通之便，一併研發感應器及功能性方面之微機電高科技電子產品，期克擴大另一領域，以因應潮流所趨，當有助提昇整體獲利。

✾✾✾科技新品當夯，營運毛利趨高，競爭烈價隱憂，勝者亙續創新✾✾✾

附註：國內四家封測廠發展MEMS進度✹✹✹✹

http://money.udn.com/mag/report/storypage.jsp?f_ART_ID=183334