【平板電腦謂為潮流，智慧型手機開啟大戰，科技新產品續航力堪久，量產重要組件高階任意層板，業者供貨不斷樂享商機利益。】

當下最夯題材==首推智慧型手機及平板電腦用之HDI板(屬通訊板一環)及Any-layer-HDI(最高階任意層)，即『高密度連接板』。

據瞭解，HDI(High Density Interconnection)是一種概念；簡言之，即是利用微導孔(Microvia)搭配細線與密距，以達到高度互連之一種技術，主要乃是針對PCB層數、重量、體積、成本均增加等問題，提供改善電子迴路變長及接腳數增加之製程。由於其在可攜式產品輕薄短小、功能與價格上之訴求，優於傳統壓合板及盲埋孔板，加上其他可攜式產品亦可被廣泛應用之情況下(如：攝錄影機、數位相機、超薄筆記型電腦---等)，為未來正夯主流產品之一(目前雙頻手機均採HDI板，未來3G手機之複雜設計，將使得HDI板更不可獲缺)。 

從各上市櫃公司公布11月營收數字，全數繳出之成績單，可略窺傳統上電子業第四季之業績雖普遍是旺季(※PCB業12月進入淡季期)中之淡愁，但iphone及ipad上市爆紅熱銷，全面引動相關零組件廠商業績傲群倫，故而有題材，就有商機，遂成為現階段市場競相追逐標的。

媒體競相報導，市埸又爆出高密度連接板(HDI)產能吃緊狀況，相關類股股價在五都選後，夾帶股市多頭熱烈追捧氣氛，氣勢超強勁，股價檔檔飛上天，耀升現階段領頭主流群。 

印刷光電板第四季業績普遍不佳，唯獨採用印刷電路板（PCB）之高密度連接（HDI）製程之PCB廠商，拜智慧型手機、平板電腦及蘋果電腦iPhone手機、平板電腦iPad相關產品之熱賣，導致貨源供不應求，法人、投信、外資選前掌握正確訊息，齊大量押寶(從三大法人買超狀況可窺全貌)，選後散戶獲慢訊眾家見媒體接續猛報後，勇跟抬轎(相關個股融資大增)，致股價衝高再拉高，搶先一步上轎者成為最大贏家，後入者僅能期待業績再上層樓，獲利才有機會。 

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