股緣神龍 i3w55

【平板電腦謂為潮流，智慧型手機開啟大戰，科技新產品續航力堪久，量產重要組件高階任意層板，業者供貨不斷樂享商機利益。】

當下最夯題材==首推智慧型手機及平板電腦用之HDI板(屬通訊板一環)及Any-layer-HDI(最高階任意層)，即『高密度連接板』。

據瞭解，HDI(High Density Interconnection)是一種概念；簡言之，即是利用微導孔(Microvia)搭配細線與密距，以達到高度互連之一種技術，主要乃是針對PCB層數、重量、體積、成本均增加等問題，提供改善電子迴路變長及接腳數增加之製程。由於其在可攜式產品輕薄短小、功能與價格上之訴求，優於傳統壓合板及盲埋孔板，加上其他可攜式產品亦可被廣泛應用之情況下(如：攝錄影機、數位相機、超薄筆記型電腦---等)，為未來正夯主流產品之一(目前雙頻手機均採HDI板，未來3G手機之複雜設計，將使得HDI板更不可獲缺)。 

從各上市櫃公司公布11月營收數字，全數繳出之成績單，可略窺傳統上電子業第四季之業績雖普遍是旺季(※PCB業12月進入淡季期)中之淡愁，但iphone及ipad上市爆紅熱銷，全面引動相關零組件廠商業績傲群倫，故而有題材，就有商機，遂成為現階段市場競相追逐標的。

媒體競相報導，市埸又爆出高密度連接板(HDI)產能吃緊狀況，相關類股股價在五都選後，夾帶股市多頭熱烈追捧氣氛，氣勢超強勁，股價檔檔飛上天，耀升現階段領頭主流群。 

印刷光電板第四季業績普遍不佳，唯獨採用印刷電路板（PCB）之高密度連接（HDI）製程之PCB廠商，拜智慧型手機、平板電腦及蘋果電腦iPhone手機、平板電腦iPad相關產品之熱賣，導致貨源供不應求，法人、投信、外資選前掌握正確訊息，齊大量押寶(從三大法人買超狀況可窺全貌)，選後散戶獲慢訊眾家見媒體接續猛報後，勇跟抬轎(相關個股融資大增)，致股價衝高再拉高，搶先一步上轎者成為最大贏家，後入者僅能期待業績再上層樓，獲利才有機會。 

據PCB廠商業者紛紛表示，因高密度連接（HDI）板製程，由於HDI越高階，製程越接近半導體，技術門檻高，且良率低(HDI板僅六~八成，一般PCB板可達九成以上)，競爭對手較少，(可說形成類似半壟斷供應鏈局面)，復以應用層面日廣，消費性電子產品明年產能仍是吃緊一年，直至2012年新產能陸續開出後才會獲紓解。法人亦普遍樂觀以待，認為明年智慧型手機、平板電腦全球出貨仍將快速攀升，預估未來二至三年供貨將會出現拉警報現象。真如俗云：不開張則已，一開張就吃三年。縱使廠商正畫大餅掰願景，到時支票無兌現亦是無罪。 

另高階HDI板比一般之HDI板可節省五成空間，遂被廣泛運用在智慧型手機及平板電腦上。iPhone 4以及iPad時下就指定用高階HDI板作為零組件，由此可想見，未來高階HDI板將必有頗大需求之榮景可期，無庸置疑。 

【HDI暨相關概念股】

【智慧手機平板電腦夯，高階HDI板需求勢難擋，廠商競相擴展搶產能，亟待銷貨業績見真章】

HDI板的應用==因其線寬、線距小，可以提供更好之效能，適合應用在輕薄短小之產品上(一般功能手機6層板)。蘋果及智慧手機板大量採用高階HDI製程（8～10層板），引爆上市PCB廠砸下大成本(設備出奇貴，據悉，一台雷射鑽孔機台外製新台幣2000萬元跑不掉，台製1600萬元起跳)進行產能擴充。但如競相投入且擴張過速，導致供過於求，則可能又是再一次面臨電路板產業戰國時代！

※國內目前己知有能力生產高階HDI板者，計有五家：華通、燿華、欣興、健鼎、楠梓電。

華通(2313)==

為國內印刷電路板廠首大，HDI廠次大。產品含括IC載板、通訊用板、及資訊用板等，HDI板製程技術及相關設備稱冠業界。歷往卻是績憂股，而今隨全球手機及平板電腦熱銷，產品供不應求，另為因應大量訂單之需求，明年將繼續擴張產能。整體營運動能已自谷底回溫，當可揮別連年虧損陰霾，轉機性題材十足。 

楠梓電(2316)==

為國內最早投入高密度連接（HDI）製程的PCB廠之一。目前除GPS(衛星導航)及手持式產品外，HDI板佔營收比重達經達七~八成，今年產能近滿載，基於HDI板應用產品多元化，展望前景樂觀，積極汰舊換新設備及評估擴增電鍍、雷射鑽孔機等主要製程設備，規劃明年再增加一至二成產能。 

欣興(3037)==

聯電集團當靠山，淬練出PCB業研發高技術，成為全球最大HDI板廠，擁有高達225萬平方呎之月產能，今年仍在不斷擴增產能，客戶群含括蘋果、宏達電、諾基亞等知名大廠，商機較穩定。法人研究報告指出，預估明年平板手機及蘋果平板電腦對HDI板之高度需求，成長可達三成以上，故為缺貨潮最直接及最大受惠者。 

金像電(2368)==

二線印刷光電板廠商，具有良好HDI板技術與產能，自買下弘捷大陸常熟廠之後，開始進行製程升級，並跨足晉級生產高階HDI板。現為全球第二大NB板供應商，具有受惠於NB用HDI板需求增，獲利日益提升。另基於平板電腦及智慧型手機訂單大增，明年則計畫二波段擴產HDI板，以因應新產能需求。

燿華(2367)==

為專業手機PCB板製造商，國內第三大HDI廠。過去專注高階手機板製造，早擁有高階HDI之製能，近幾年受惠iPhone、iPad等採用高階HDI板手機之推出，帶動整體智慧型手機產業快速成長，高階HDI板需求日殷，得以成為供應受惠者，產能滿載。另將在宜蘭利澤三期擴建乾式製程，積極擴充瓶頸段產能，土城原場全力衝刺高階HDI產品，後勁力十足。 

敬鵬(2355)==

產品規劃策略以單層板、雙層板及二、三階HDI板等為主，為全球最大PCB單面板廠，歷來側重在LED-TV、汽車板散熱鋁基板外銷市場。另大陸市場多元PCB產能布局完成，且於華東蘇州廠（製產HDI板為主）優先引進專為PCB製造業從事高階HDI生產之需，所設計之光電尖端技術電腦軟體輔助製造(InCAM系統)方案，應用於產業，預計當其展現具體生產效益後，再將該套系統導入台灣HDI廠，應有助於整體產能提昇。

健鼎(3044)==

國內第二大PCB廠，且是薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)、記憶體模組(Dram Module)、硬碟(HDD)PCB重要供應商，生產各種光電產品運用廣泛，客戶多為國際大廠。過去HDI主力產品著重大陸白牌手機身上，隨著智慧型手機熱銷，今年積極更大幅擴充產能達四成，在比重不斷提昇之下，又具有製造高階HDI板技能，加以積極開發手機大牌客戶群亦有成，對未來營運當可展現可觀之動能。

南電(8046)==

為IC載板廠，以覆晶基板佔最大宗，亦列名HDI板生產廠之翹楚，目前HDI佔營收比率日益提昇，產能以中國為主。最新之HDI板於第3季進入量產，基於看重未來市場應用面之強大需求，明年將陸續添購HDI與打線載板(應用於手機通訊晶片)設備，積極擴增產品線，預計增六成產能。

柏承(6141)==

為PCB樣品板營運績優廠，久耕中國內銷手機市場，與聯發科及展訊等手機晶片廠商合作開發新機種，供應下游通路商快速推出新產品。其中國昆山二廠不斷擴充HDI製程生產線，明年第一季電鍍線、雷射鑽孔機等設備可裝機完成，其實質之產品及強勁供貨能力，效應應會從數據上顯現出來。

定穎(6251)==

生產應用於消費性電子產品1、2階HDI產品為主，而傳統PCB產能則佔營運絕大部份比重，爾來因搭上平板電腦之熱潮，產能維持滿載。桃園及中國大陸華東的昆山所增設或擴增之HDI新生產線完成，正可趕上熱潮需求，合計兩岸HDI生產線產能，雖可提昇至20萬平方呎，但仍屬小兒科級產能。

瀚宇博德(5469)==

為全球最大的NB板供應商，市佔率達四成以上。產能以傳統板為主，HDI板著墨不深，大陸江陰廠雖有量產，但仍處於試練階段，未具經濟規模，且產品以手機為主，其產能佔全部營運比重仍低，客戶層面亦少，故受惠動能在類股中屬較弱者，如何突破瓶頸，提高生產效率，當為未來待加強研究目標。

志聖(2467)==

PCB乾製程設備冠業界，並持續跨入濕製程設備領域，提供HDI板製程所需最新研發之曝光機、自動壓模機及電鍍製成、檢測等設備。PCB製程設備產品，行銷主戰場在日本、台灣、中國，其競爭對手率皆為日系業者。另推出HDI板應用之多款新設備產品，為PCB產品線再添動能。在HDI板需求甚殷之下，接單明顯升溫，將可直接反映在獲利上。

東台(4526)==

國內唯一開發成功有能力產供HDI板需用之雷射鑽孔機廠商，且榮顯全球第二大PCB雷射鑽孔機製造廠，今年又有產品『PCB雷射鑽孔機』問世。證諸Any-layer HDI板，完全是以雷射鑽孔打通層與層之間的連通，減少非必要的浪費，使中間基材也可省略CCL之使用，因此整體產品之厚度也可以再縮小，內部孔層以堆疊孔為主，也因為雷射盲孔之製造比一般之通孔製程難度稍高，目前處於大缺貨狀態，交貨期長達數月甚至半年以上。

【投資守則】：《不用太傷腦筋之投資巧術，就是市場流行何種題材，第一時間就買相關類股中之龍頭或績優股。》

當下熱夯產品(HDI)相關個股股價漲太多，散戶搶進融資爆增，目前正小拉回整理中，根據歷史經驗，等散戶不耐出場，媒體與投顧再稍加推波助瀾，又將東山再起！因HDI光電板明年業績題材尚未炒完。

等待是藝術亦是功夫，慎選好股等時機，當別人淡視下車時，抑或眾人不願砍出下車，甚或融券作空，當整理畢暴量時，再第一時間勇於搶進短期持有。

【附錄：】

Ａ、三階HDI板為3G手機PCB之應用主流：

圖源：中國電子信息產業網

Ｂ、大陸深圳凱思源科技10階HDI沉金板：(智慧型手機用板)

C、大陸HDI板生產流程：

圖表源：CPS中安網

D、6階HDI板結構示意圖：

【翻摘】PCB生產流程很長，大工序即有好幾十項，而每項大工序底下，又分前處理、主加工、後處理、檢驗等若干小工序。下為6階HDI板製作流程概況：

甲、內層製作(程一)：

基板裁切→圖形轉移→蝕刻→AOI→DF棕(黑)化→壓合

乙、內層製作(程二)：

鑽孔→化學沉銅→電鍍→圖形轉移→蝕刻→AOI→DF棕(黑)化→壓合

丙、外層製作：

銑板→鑽孔→雷射鑽孔→化學沉銅→電鍍→圖形轉移→蝕刻→AOI

丁、表面處理及檢驗：

防焊→化金→文字→成型→電性測試→成品檢驗→OSP→包裝

本則圖文源：Ci800中通網